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LED产业短板 结构设计严重滞后

编辑:广州璟石景观工程有限公司  字号:
摘要:LED产业短板 结构设计严重滞后
LED产品价格高是普及化障碍,价格因数决定性价比,灯具的优势和价格能否让大众所接受,是影响LED灯具替代传统灯具重要因数之一。

LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,LED芯片价格因数中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产品。LED芯片占15%比重还是很合理的,今后还会继续维持在这个水平。

LED封装成本占相当的价格比重,大概在50%,我们必须要选择更合适的封装结构。Cree、Lumileds、OSRAM现有封装均不符合灯具设计需要,设计成本会高居不下。大胆的创新设计是产品设计出路,我们大多还是沿用抄袭大公司封装结构思维,创新太少,对自己创新信心不足。COB是未来灯具化设计主流方式,按灯具光学要求COB封装,同时减少二次光学设计成本。封装成本在灯具总成本的20-30%才较为合理。

实际LED芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节,单纯要求LED芯片降低是起不到太大的作用。灯具制造需要整体价格合理,规划合理,综合性的单纯要求某一个部分便宜作用不大,而是我们设计的灯具整体架构要经济,是最优化的最重要。

现在设计占灯具成本的20%左右,有些高。随着技术发展电源大概在5-10%最为合理。实际散热设计很简单,把住两个方向:一是,LED芯片与外散热器件路径越短越好,越短你的散热设计就越好;二是,散热阻力,就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的‘散热道路‘。这部分成本主要在结构,用于散热成本并不多。散热成本要维持在20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低,20%成本认为很合理,最大的问题是怎样更有创新,设计更合理。结构设计在灯具中大概占电源是LED灯具最薄弱的环节,严重滞后LED灯具发展,品质有待提高

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